隆华科技：在半导体相关领域主要围绕金属靶材和ITO靶材两大产品线展开布局

证券日报网2月1日讯 ，在接受调研者提问时表示，在半导体相关领域，公司主要围绕金属靶材和ITO靶材两大产品线展开布局，重点聚焦半导体显示与光伏两大应用赛道，实现精准发力。在金属靶材领域，公司针对半导体显示不同技术路线的需求，进行了精细化布局。由于各类显示技术对金属靶材的性能、规格需求存在差异，例如随着折叠屏、高端车载显示及OLED等先进显示技术的快速发展，市场对反射层材料、大尺寸钼靶以及适配4K/8K超高清显示的钼合金靶材，提出了更高、更具针对性的需求。因此，尽管同属半导体显示行业，但靶材产品已呈现高度细分的发展趋势。目前，公司已在Micro LED、Mini LED等新兴显示技术领域，完成了相应金属靶材的布局工作，抢占市场先机。在集成电路领域，未来公司将重点布局存储相关靶材产品，目前正与相关合作方推进合作洽谈工作。依托丰联科光电现有的生产设备与技术基础，公司在该领域已具备一定的技术储备，但在专用装备配备与市场渠道建设方面，尚未形成显著竞争优势，因此相关材料目前仍以研发储备为主，稳步推进技术成熟与产业化落地。后续，公司将依托“经营+资本运作”双轮驱动模式，推动半导体领域业务发展。2025年，丰联科光电将加大对半导体领域的投入力度，重点聚焦存储用靶材（如钼、铜等）的研发与产业化。目前，公司在高纯铜靶等产品方面已具备相关技术积累，并形成了一定的产业链基础，但该业务板块目前规模相较于显示靶材仍较小，未来具备较大的成长空间。

（文章来源：证券日报）