台湾联华电子与波尔半导体达成协议，探索在美国生产8英寸芯片

　　台湾芯片制造商联华电子（United Microelectronics Corp，简称 UMC）周四表示，已与美国波尔半导体（Polar Semiconductor）签署谅解备忘录，探索在美国合作生产 8 英寸晶圆的相关事宜。

　　联华电子在一份声明中称，双方将确定在波尔半导体近期扩建的明尼苏达州 8 英寸晶圆厂生产的产品品类，以满足汽车、数据中心、消费电子、航空航天及国防等行业的需求。

　　作为之后台湾第二大晶圆代工厂商，联华电子的晶圆厂主要集中在台湾地区，仅在日本和新加坡设有生产基地。此次与波尔半导体合作探索美国生产，是其拓展海外产能布局的重要一步，将进一步完善其全球生产网络，减少对单一地区的依赖。

　　在当前地缘政治格局变化的背景下，双方合作将助力提升美国 8 英寸晶圆的本土制造能力，减少对单一地区芯片产能的依赖。同时，合作还能为客户提供多渠道采购选择，帮助客户完善多源供应策略，从而增强整个芯片供应链的抗风险能力。

　　汽车、数据中心、消费电子、航空航天及国防行业将直接受益，扩大的 8 英寸晶圆产能可满足这些行业对相关芯片的需求，缓解供应链紧张问题。

　　双方表示，此次合作结合了波尔半导体的美国制造能力与联华电子的 8 英寸技术组合及全球客户基础，有望为客户的多源采购策略提供支持。

　　他们补充称，在地缘政治格局变化的背景下，该合作将助力提升美国 8 英寸晶圆制造能力，增强供应链韧性。

　　波尔半导体营销副总裁肯・奥布苏斯基（Ken Obuszewski）表示：“此次合作符合波尔半导体满足本土制造需求增长的战略。”

　　联华电子全球销售高级副总裁张幼梁（Oliver Chang）补充道：“这一合作直接响应了客户对更多美国制造芯片的需求。”

　　作为台湾地区仅次于台积电的第二大晶圆代工厂商，联华电子的多数晶圆厂位于台湾，在日本和新加坡也设有生产设施。