“英伟达正计划在新一代GPU芯片Rubin的先进封装环节中采用碳化硅衬底。”这一消息瞬间引爆了市场，国内碳化硅衬底龙头天岳先进在9月5日20cm涨停，9月11日再次上涨10%。
但在上涨的热度背后，天岳先进（688234.SH）及整个碳化硅衬底行业正面临 “冰火两重天” 的现实：一边是 AI 新场景带来的潜在增量希望，另一边是营收下滑、利润转亏、成本高企、应收账款激增的多重压力。AI需求能否成为拯救行业 “内卷” 的关键变量？
售价成本的双向挤压
作为碳化硅衬底领域的 “国产龙头”，天岳先进的行业地位毋庸置疑。根据弗若斯特沙利文统计，以2024年营收计算，公司是全球排名第二、国内第一的碳化硅衬底厂商，市场份额达16.7%，是国内少数能与国际巨头同台竞争的企业。
但这份“行业地位” 并未转化为持续盈利的底气。天岳先进的业绩正在恶化。上半年，公司营收7.94亿元，同比下滑12.98%；扣除非经常性损益后净利润相比去年同期由盈转亏。其中，公司第二季度业绩恶化更为严重，单季度营收应收同比下滑20.63%，扣非后亏损达到1454万元。
天岳先进的业绩困境，核心源于售价端持续降价与成本端不断上涨的双向挤压，这也是当前碳化硅衬底行业的普遍痛点。
碳化硅衬底曾因技术门槛高、产能稀缺，拥有较高的定价权。但随着国内企业纷纷突破技术瓶颈、产能快速释放，市场竞争从技术比拼转向价格内卷。
碳化硅衬底的单价在2020年为4400元/件至6400元/件，到2024年降至2700元/件至4700元/件，按中位数计算，四年来的降幅为31.5%。
天岳先进曾试图通过 “技术领先” 建立壁垒，缓解价格压力。2024年11月，公司全球首发12英寸N型碳化硅衬底，成为全球首家实现12英寸碳化硅衬底量产的企业；2025年3月，又进一步发布12英寸高纯半绝缘型及P型碳化硅衬底，覆盖更多应用场景。
但这一领先优势并未持续太久。很快，天科合达、晶越半导体、南砂晶圆、晶盛机电、天成半导体、烁科晶体等国内同行相继宣布突破12英寸碳化硅衬底技术。半导体分析师李广毕向界面新闻记者指出，"天岳先进的'独家优势'迅速被稀释，产品难以形成差异化竞争力，最终仍难逃价格战的泥潭。“
与售价下跌形成鲜明对比的是，天岳先进的核心原材料成本一路上扬，其中石墨件与石墨毡这两种材料是碳化硅衬底生产的关键原料，合计占公司原材料采购成本的85% 以上（2021年上半年数据：石墨件占45.21%，石墨毡占41.32%）。
石墨件2020年成本区间为2700元/件-3700元/件，2024年升至5200元/件- 6200元 /件，四年间中位数涨幅达78%。石墨毡2020年成本区间为7300元/件-8300元/件，2024年升至14100元/件-15100 元/件，四年间中位数涨幅高达87.2%。
根据弗若斯特沙利文预测，到2030年，这两种原材料的成本还将继续攀升：
石墨件成本区间将达6400元/件-7400元/件，较2024年中位数上涨21%，石墨毡成本区间将达20100元/件-21100元/件，较2024年中位数上涨41.1%。
长期跟踪全球矿业的分析师张艾民对界面新闻解释道：“全球石墨资源主要集中在中国、俄罗斯、加拿大等地，但开采受环保政策严格限制。例如，中国《环境保护税法》实施后，石墨矿开采需投入更高成本用于污染治理，导致原材料供应趋紧，价格自然水涨船高。”
环保政策的收紧与资源分布的集中，使得石墨类原材料的 “涨价逻辑” 具备长期性，天岳先进的成本压力短期内难以缓解。
这种在成本和售价两头承压的状态，使得公司毛利率近期持续下滑。2024年第三季度，公司毛利一度达到历史峰值32.93%，不过紧接着就是连续三个季度的下滑，到2025年第二季度，公司毛利率已经降至12.64%。
应收账款周转天数创历史新高
除了盈利问题，天岳先进的现金流也面临考验 ——应收账款周转天数飙升至历史新高，反映出下游客户的付款能力减弱，公司资金回笼效率下降。
应收账款周转天数是衡量企业资金回收速度的核心指标，天数越长，意味着资金被客户占用的时间越久，现金流压力越大。从数据来看，天岳先进的这一指标呈现 “阶梯式攀升”。
2018年和2019年，在能够量产碳化硅衬底公司不多的情况下，天岳先进应收账款周转天数还能维持在15天以下。2022年和2024年，公司应收账款周转天数在60天到90天之内波动，到2025年第二季度，应收账款周转天数升至历史新高117.82天。
某功率器件厂商采购负责人王绍康对界面新闻记者表示， “天岳先进的下游客户主要是外延片或器件厂商，这些下游领域的竞争比碳化硅衬底行业更激烈，很多客户自身的经营压力加大，付款能力自然也在减弱。” 下游行业的 “传导效应”，进一步加剧了天岳先进的现金流压力。
AI芯片中介层能否拯救内卷的碳化硅？
就在碳化硅行业因 “新能源汽车需求增速放缓、价格内卷加剧” 而陷入迷茫时，英伟达带来的 “AI 新场景”，为赛道注入了新的想象空间 ——碳化硅衬底在 AI 芯片中介层的应用，可能成为行业新的增长曲线。
在此之前，碳化硅衬底的主要需求来自新能源汽车（xEV）领域。根据 Yole 预测，到 2030 年，xEV 领域的碳化硅功率半导体器件销售收入将达 147 亿美元，占据碳化硅功率半导体应用的主要市场份额。若按碳化硅衬底占器件总成本 45%-50% 计算，xEV 领域对应的碳化硅衬底市场规模约为70亿美元。
AI芯片工程师周伟利向界面新闻记者介绍，”英伟达新一代GPU（如Rubin架构）的功耗将超过2000W，传统硅中介层基板无法满足散热需求，碳化硅凭借其400 W/m·K的导热系数（硅的2.5倍以上）成为最优解。”
行业报告显示，用于AI芯片的碳化硅中介层基板市场预计到2028年出货面积为5700万平方毫米，碳化硅衬底单位成本为19.76美元/平方毫米，对应市场规模为11.26亿美元，到2030年，市场有望增长至30.5亿美元。这一市场规模已经超过xEV领域碳化硅衬底市场的四成。
对于陷入内卷的碳化硅行业而言，AI 芯片中介层带来的不仅是增量市场，更是高附加值场景——AI 芯片客户（如英伟达）对价格的敏感度低于新能源车企，且技术要求更高，有望缓解行业价格战的压力，重塑供需关系。
英伟达的 Rubin GPU 计划采用碳化硅衬底，无疑为天岳先进及整个碳化硅行业带来了 “强心剂”，天岳先进的涨停也反映了市场对这一新场景的期待。但客观来看，AI新需求短期内还不能释放，现有碳化硅衬底与AI芯片中介层技术需求有一定差异，天岳先进如何在控制成本的同时满足新的技术需求，仍有待验证。
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