招商证券：A股调整结束了吗？后市应如何应对？

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　　来源：策略研究

　　短期市场调整接近尾声，转为低斜率上行更加持续。在经过调整后，市场情绪可能会边际放缓，增量资金节奏可能会更加健康，未来正如我们九月报所描述，市场接下来转为更低斜率上行的概率较大。我们仍处在牛市第二阶段，调整后的核心应对策略是“拥抱低渗透率赛道”，当前可关注固态电池，AI算力，人形，商业航天等领域。除此之外，中期角度，也可关注高内在回报率质量成长策略。

　　核心观点

　　【观策·论市】A股调整结束了吗？后市应如何应对？我们将刚刚发生的调整定性为上行趋势中的调整。当前仍处在2024年9月开启的上行周期过程中，这个大的观点没有发生变化。因为驱动A股本轮上行的三大原因没有发生变化。我们认为，短期市场调整接近尾声，转为低斜率上行更加持续。调整后的核心应对策略是“拥抱低渗透率赛道”。按照目前的产业趋势，9月应该继续围绕AI算力、固态电池、人形机器人、商业航天/卫星互联网展开。除此之外，聚焦高内在回报率的高质量策略仍然有效，重点关注300质量成长、500质量成长。中报业绩方面，中报上修与创新高领域主要集中在TMT、中高端制造和医药领域，推荐关注数字芯片设计、通信网络设备及器件、游戏、底盘与发动机系统、其他专用设备、锂电池、化学制剂、黄金等。

　　【复盘·内观】本周A股市场整体走势偏弱，主要原因为：（1）阅兵前后的市场博弈较为激烈，部分投资者对近期超涨的方向（如国产算力等）进行了大幅止盈；（2）美股虽维持高位震荡，但不少科技龙头均出现明显的破位情况，间接影响市场风偏；（3）市场缩量明显，且场内呈现出多题材轮动上涨的特征，使投资者不易聚焦。

　　【中观·景气】8月制造业PMI环比回升，北美PCB出货量同比转正。本周景气改善的领域主要有：1）美联储降息预期升温，贵金属价格上涨；2）光伏价格指数上行，新能源产业链中钴产品价格上涨；3）TMT板块持续景气，7月北美PCB出货量与订单量同比转正，软件产业利润总额累计同比增幅扩大；4）空冰洗彩四周滚动零售额均值同比增幅扩大。后续关注景气较高或有改善的贵金属、光伏设备、钴材料、白电、PCB、软件开发、非银等。

　　【资金·众寡】融资净流入与ETF净申购，新发基金规模回升。融资资金前四个交易日合计净流入187.7亿元；新成立偏股类公募基金230.8亿份，较前期上升24.1亿份；ETF净申购，对应净流入22.2亿元。融资资金净买入电力设备、非银金融、有色金属等；券商ETF申购较多，信息技术ETF赎回较多。重要股东净减持规模缩小，计划减持规模下降。

　　【主题·风向】OpenAI宣布自研AI芯片，算力供需格局将改变。据《The Information》报道，OpenAI大幅上调至2029年的现金消耗预测，总额高达1150亿美元，较此前预期高出800亿美元。其中2025年预计烧钱超过80亿美元，2026年则将超过170亿美元，是此前预测的两倍以上，比早前预测高出100亿美元；到2027年将达到350亿美元，2028年则将达到450亿美元。其增加的资本开支主要用于研发自有的数据中心服务器芯片和设施。据《金融时报》报道，OpenAI与博通联合设计的首款自研AI芯片预计将于明年出货，用于公司内部算力扩展，不对外销售。该项目订单规模达100亿美元，成为博通定制AI芯片业务第四大客户。消息公布后，博通股价大涨9.4%，市值升至1.6万亿美元。

　　【数据·估值】本周整体A股估值水平下行，万得全A指数PE（TTM）较上周下行0.3，处于历史估值水平66.5%分位数。本周指数估值涨跌分化，其中，电力设备、医药生物和煤炭估值涨幅居前，电子、国防军工和计算机跌幅居前。

　　风险提示：经济数据不及预期，政策理解不全面，海外政策超预期收紧

　　观策·论市——A股调整结束了吗？后市应如何应对？

　　我们在6月发布的中期策略报告中，将A股五年周期中的上行阶段划分为三个阶段，称为牛市三段论，并且给出了我们认为的历史上的三阶段的时间。经典的牛市第二阶段也并非每天都上涨，出现调整的概率仍不小。通过统计2006~2007，2014~2015，2020~2021年这三次经典意义上增量资金正反馈形成时的指数走势，我们可以分析，本次调整经历三个交易日，累计跌4.6%，同时调整结束于30日均线，并且见底伴有明显缩量，这完全符合牛市第二阶段调整的特征。因此，我们将刚刚发生的调整定性为上行趋势中的调整。当前仍处在2024年9月开启的上行周期过程中，这个大的观点没有发生变化。因为驱动A股本轮上行的三大原因没有发生变化。我们认为，短期市场调整接近尾声，转为低斜率上行更加持续。前期市场涨速较快，尤其是8月以来，斜率明显提升，且伴随着融资余额的快速增加。在经过调整后，市场情绪可能会边际放缓，增量资金节奏可能会更加健康，未来正如我们九月报所描述，市场接下来转为更低斜率上行的概率较大。我们仍处在牛市第二阶段，调整后的核心应对策略是“拥抱低渗透率赛道”。

　　在本轮行情的演绎过程中，围绕AI爆发的八大产业趋势已经已然非常明朗，分别是AI、人形机器人、固态电池、半导体自主可控、可控核聚变、军贸/商业航天/卫星互联网、创新药、新消费。具体到每一次调整后，应该在这8大赛道内部如何选择核心就看催化剂。此处有几个应对策略，第一是产业趋势跟踪应对策略；第二是产业链核心标的首板策略；第三是产业链核心标的龙头策略。按照目前的产业趋势，9月应该继续围绕AI算力、固态电池、人形机器人、商业航天/卫星互联网展开。除此之外，由于半年报上市公司整体经营现金流量净额进一步改善，资本开支进一步下滑，自由现金流继续改善，沪深300、中证500的自由现金流收益率和SIRR较年初进一步提升，高内在回报率股票收益率下行、股价上行的逻辑仍然存在。因此，聚焦高内在回报率的高质量策略仍然有效，重点关注300质量成长、500质量成长。

　　中报业绩方面，截至8月31日，A股上市公司中报业绩基本披露完毕。与披露前（7月15日）相比，有794家个股2025年一致盈利预期同比增速向上调整。2025年中报上修与创新高领域主要集中在TMT、中高端制造和医药领域，推荐关注数字芯片设计、通信网络设备及器件、游戏、底盘与发动机系统、其他专用设备、锂电池、化学制剂、黄金等。

　　1、牛市第二阶段调整的特征和应对策略

市场调整结束了吗

　　我们在6月发布的中期策略报告中，将A股五年周期中的上行阶段划分为三个阶段，称为牛市三段论，并且给出了我们认为的历史上的三阶段的时间。

　　而本轮上证指数突破3450扭亏阻力位是在2025年6月25日，因此2025年6月25日之后，A股正式进入牛市第二阶段。形成了增量资金正反馈阶段。

　　经典的牛市第二阶段也并非每天都上涨，出现调整的概率仍不小，通过统计2006~2007，2014~2015，2020~2021年这三次经典意义上增量资金正反馈形成时的指数走势，我们可以分析，在牛市第二阶段调整的特征，最常见的调整模式：

　　第一，调整2-3个交易日，跌幅在3-5%之间，结束调整；

　　第二，调整不破30日均线；

　　第三，明显缩量后见底。

　　6月25日以来，A股三个交易日累计跌超过3%，9月2日~4日是本轮进入牛市第二阶段的第一次，前三个样本中，没有第一次调整超过3%行情就结束的，因此，我们WIND全A指数后面仍将会创新高。

　　本次调整经历三个交易日，累计跌4.6%，同时调整结束于30日均线，并且见底伴有明显缩量，这完全符合牛市第二阶段调整的特征。

　　从目前的调整特征来看，非常符合牛市第二阶段调整的三大特征。因此，我们将刚刚发生的调整定性为上行趋势中的调整。

　　前期市场涨速较快，尤其是8月以来，斜率明显提升，且伴随着融资余额的快速增加。这种调整有助于降低市场上行斜率，市场转为低斜率上行更加持续。在经过调整后，市场情绪可能会边际放缓，增量资金节奏可能会更加健康。

对后市的观点和配置建议

　　我们在9月1日发布的9月报中，已经明确写到“经典的牛市第二阶段也并非每天都上涨，出现调整的概率仍不小”，并且也预计调整不会超过3个交易日，市场目前的运行完全在我们的预判范围内，目前我们对市场的看法不会因为此前的调整发生变化。

　　当前仍处在2024年9月开启的上行周期过程中，这个大的观点没有发生变化。因为驱动A股本轮上行的三大原因没有发生变化：

　　第一，上市公司经营性现金流量净额持续改善，资本开支同比下滑，自由现金流持续改善，上市公司长期内在价值增加，目前内在回报率较高，仍有较大的价格上行空间。

　　第二，趋势渗透率提升的趋势未变，以AI/人形机器人/固态电池/可控核聚变/军贸商业航天卫星互联网/半导体自主可控/创新药/新消费八大赛道渗透率提升仍在途中，产业趋势逻辑仍在。

　　第三，居民当前在低利率环境下，随着股票市场回报率的提升，向权益资产倾斜的空间仍然较大。我们认为当前仍处在牛市阶段II，但斜率较前期会进一步放缓和整固。

　　短期市场调整接近尾声，转为低斜率上行更加持续。前期市场涨速较快，尤其是8月以来，斜率明显提升，且伴随着融资余额的快速增加。在经过调整后，市场情绪可能会边际放缓，增量资金节奏可能会更加健康，未来正如我们九月报所描述，市场接下来转为更低斜率上行的概率较大。

　　我们仍处在牛市第二阶段，调整后的核心应对策略是“拥抱低渗透率赛道”。

　　而在本轮行情的演绎过程中，围绕AI爆发的八大产业趋势已经已然非常明朗，如下图所示，这些方向都有着2026~2027年渗透率加速提升的明确逻辑和胜率。分别是AI、人形机器人、固态电池、半导体自主可控、可控核聚变、军贸/商业航天/卫星互联网、创新药、新消费。

　　具体到每一次调整后，应该在这8大赛道内部如何选择核心就看催化剂。此处有几个应对策略：

　　第一，产业趋势跟踪应对策略。对接下来一段时间的产业趋势变化、政策变化和关键公司的变化进行深入跟踪，根据产业加速渗透率提升的变化进行前瞻或者提前布局。这需要对产业链有深度跟踪，对政策有较高的敏感度。

　　第二，产业链核心标的首板策略。在牛市阶段II，某个产业趋势方向发生重大关键变化，一定会对应该产业链中核心卡位、资金容量大、机构能够参与的核心标的出现首次涨停，这种信号的出现多数情况下可能会演绎成该产业趋势和赛道的较大级别的行情。

　　第三，产业链核心标的龙头策略。在牛市阶段II，产业趋势轮动也可能较快，难以把握，那么我们还需要梳理这些产业链中卡位最好的龙一，然后进行分散布局，因为产业链渗透率必然提升的话，卡位较好的龙头一定会涨，持股待涨不失为一个简明策略。

　　按照目前的产业趋势，9月应该继续围绕AI算力、固态电池、人形机器人、商业航天/卫星互联网展开。

　　除此之外，由于半年报上市公司整体经营现金流量净额进一步改善，资本开支进一步下滑，自由现金流继续改善，沪深300、中证500的自由现金流收益率和SIRR较年初进一步提升，高内在回报率股票收益率下行、股价上行的逻辑仍然存在。因此，聚焦高内在回报率的高质量策略仍然有效，重点关注300质量成长、500质量成长。

　　2、业绩超预期，创新高的细分领域

　　（1）哪些细分领域中报业绩后业绩上修

　　截至8月31日，A股上市公司中报业绩基本披露完毕。与披露前（7月15日）相比，有794家个股2025年一致盈利预期同比增速向上调整。

　　业绩实现上修的公司主要集中在：

医药：化学制剂、医疗研发外包等，主要受益于创新药出海创收、BD加速增长，带动相关产业链业绩较高增长，同时部分公司新品放量带动盈利超预期修复；
TMT：数字芯片设计、IT服务Ⅲ、垂直应用软件、通信网络设备及器件、游戏Ⅲ、消费电子零部件及组装等，主要受益于海内外云厂资本开支超预期、半导体国产替代加速，驱动相关产业链盈利超预期，信创景气度提升、股市回暖带动部分软件公司业绩快速修复，游戏受益于新游和IP等增量贡献；
中高端制造：底盘与发动机系统（新能源车渗透率提升+核心零部件国产替代）、其他专用设备（算力需求驱动液冷相关收入放量）、能源及重型设备（新兴国家基建提速，出海创收）、航空装备Ⅲ（军贸突破+民用放量）、锂电池（量价齐升）；
其他：证券（市场交投活跃）、铜（量价齐升）、农药、其他化学制品（部分产品量价齐升+海外创收）、火电（成本下行，业绩超预期修复）等。

　　（2）哪些细分领域中报收入和利润创新高

　　2025H1累计收入/净利润以及2025Q2单季度收入/净利润创同期历史新高的个股集中在：

TMT：消费电子零部件及组装、印制电路板、数字芯片设计、其他计算机设备、其他电子Ⅲ、通信网络设备及器件、模拟芯片设计，硬件主要受益于科技周期向上，算力、AI服务器等需求旺盛，PCB、国产芯片等订单放量；以及部分软件如IT服务Ⅲ、垂直应用软件等；
中高端制造：底盘与发动机系统、其他汽车零部件、汽车电子电气系统、车身附件及饰件（汽车智能化、以旧换新支撑下游需求）、金属制品、仪器仪表（下游消费电子、机器人等需求景气）、其他专用设备（液冷需求旺盛）、其他通用设备（工具电动化与出海）、家电零部件Ⅲ、电网自动化设备、风电零部件（海内外需求景气、风电建设加速）、锂电池等。
医药：化学制剂（创新药出海创收）、其他生物制品；

　　此外，黄金（价格上涨）、清洁小家电（国补提振，内外销景气）、快递（网购渗透率提升、件量增长）、航空运输（客运修复、油价下行）等行业中收入创新高的个股占比较高；啤酒（成本红利）、民爆制品（爆破服务需求旺盛）、火力发电（成本下行）等行业中净利润创新高的个股占比较高。

　　综上所述，2025年中报上修与创新高领域主要集中在TMT、中高端制造和医药领域，推荐关注数字芯片设计、通信网络设备及器件、游戏、底盘与发动机系统、其他专用设备、锂电池、化学制剂、黄金等。

　　3、小结

　　复盘·内观——A股主要指数涨少跌多，北证50、创业板指表现较好

　　本周（9月1日-9月5日）A股市场主要指数涨少跌多。主要指数中，北证50、创业板指表现较好，分别上涨2.79%、2.35%；主要指数中中证1000、科创50表现较弱，分别下跌2.59%、5.42%。本周日均成交额26032.01亿元，周度下跌11.24%。

　　本周A股市场整体走势偏弱，主要因：（1）阅兵前后的市场博弈较为激烈，部分投资者对近期超涨的方向（如国产算力等）进行了大幅止盈；（2）美股虽维持高位震荡，但不少科技龙头均出现明显的破位情况，间接影响市场风偏；（3）市场缩量明显，且场内呈现出多题材轮动上涨的特征，使投资者不易聚焦。

　　从行业上看，本周申万一级行业涨少跌多，电力设备（7.39%）、综合（5.38%）、有色金属（2.12%）等表现相对较好；非银金融（-4.96%）、计算机（-7.27%）、国防军工（-10.25%）等表现相对较差。从上涨原因看，本周表现较好的板块及主要原因：电力设备（部分细分赛道，如电池、储能等出现了基本面的边际改善）、有色金属（美联储降息预期明确）；跌幅居前的行业原因，非银金融（指数大幅调整影响板块表现）、计算机（近期超涨明显，且多数标的均缺乏扎实的基本面支撑）、国防军工（前期涨幅过多）。

　　中观·景气——8月制造业PMI环比回升，北美PCB出货量同比转正

　　8月制造业PMI录得 49.4%，环比上行0.1个百分点，连续5个月在荣枯线以下；非制造业PMI为50.3%，环比上行0.2个百分点，连续32个月处于扩张区间。从三个月滚动趋势上来看，制造业小幅下降至49.47%，非制造业与上月持平为50.3%。

　　制造业PMI分项来看，反内卷背景下原材料价格上涨，生产经营活动预期改善，下游采购需求放量，共同支撑PMI回暖。生产端，生产指数50.8%，环比上行0.3个百分点；采购量指数环比上行0.9个百分点至50.4%、进口指数环比提升0.2个百分点至48.0%，价格止跌、预期改善带动生产端修复；需求端，新订单指数为49.5%，环比上行0.1个百分点，新出口订单指数47.2%，环比提升0.1个百分点，出口维持韧性增长，但需求整体仍处于收缩区间，且处于近十年同期较低水平，有待进一步修复。价格端，购进价格指数上升至53.3%，主要是煤炭、金属、钢铁、光伏等价格在反内卷政策提振、供给逐步优化的驱动下明显反弹。库存方面，产成品库存46.8%，环比下降0.6个百分点，主要原材料库存48.0%，环比提升0.3个百分点，主因企业经营预期改善，叠加原材料价格上涨，补库原材料备产需求较高。伴随“反内卷”的持续推进，价格有望止跌回暖，对制造业PMI继续形成支撑，但内需处于历史较低水平，有待进一步修复。

　　7月北美PCB出货量与订单量同比均由负转正。7月北美PCB出货量同比转正至20.70%（前值-8.60%），三个月滚动同比增幅扩大9.17个百分点至11.17%；PCB订单量同比转正至22.20%（前值-2.10%），三个月滚动同比增幅收窄0.43个百分点至9.87%。

　　7月北美PCB BB当月值为1.00，前值1.06。

　　1-7月软件产业利润总额累计同比增幅扩大。1-7月软件产业利润总额累计同比上行12.40%，较1-6月累计同比增幅扩大0.40个百分点。

　　光伏价格指数周环比上行，其中电池片、组件、硅片、多晶硅价格指数均上行。截至9月1日，光伏行业价格指数周环比上行0.82%至14.84，组件价格指数与上周持平为13.72，电池片价格指数周环比上行0.30%至6.73，硅片价格指数周环比上行0.89%至18.06，多晶硅价格指数周环比上行2.18%至29.10。

　　本周光伏产业链中硅料、硅片、组件价格上行。硅料方面，截至9月1日，国产多晶硅料价格和进口多晶硅料价格周环比上行2.31%至6.613美元/千克。硅片方面，截至8月27日，多晶硅片价格周环比上行10.34%至0.096美元/片。组件方面，截至8月27日，晶硅光伏组件价格周环比上行7.58%至0.071美元/瓦，薄膜光伏组件价格与上周持平为0.200美元/瓦。

　　上周空冰洗彩四周滚动零售额均值同比增幅扩大。截至8月29日，彩电周度零售额为11.73亿元，周环比上行90.83%；冰箱冷柜周度零售额为12.43亿元，周环比上行28.15%；家用空调周度零售额为14.42亿元，周环比下行14.75%；洗衣机周度零售额为6.90亿元，周环比上行6.94%。空冰洗彩零售额当周合计45.47亿元，环比上行15.98%，四周滚动均值合计45.21亿元，环比下行0.60%，同比增幅扩大至1.45%。

　　资金·众寡——融资净流入与ETF净申购，新发基金规模回升

　　从全周资金流动的情况来看，本周融资资金净流入，新成立偏股类公募基金上升，ETF净申购。具体来看，融资资金前四个交易日合计净流入187.7亿元；新成立偏股类公募基金230.8亿份，较前期上升24.1亿份；ETF净申购，对应净流入22.2亿元。

　　从ETF净申购来看，ETF净申购，宽指ETF以净赎回为主，其中科创50ETF赎回最多；行业ETF以净申购为主，其中券商ETF申购较多，信息技术ETF赎回较多。具体来看，股票型ETF总体净申购63.9亿份。其中，沪深300、创业板ETF、中证500ETF、上证50ETF、双创50ETF和科创50ETF分别净赎回11.8亿份、净赎回40.6亿份、净赎回0.9亿份、净赎回5.8亿份、净赎回8.1亿份、净赎回79.5亿份。行业方面，信息技术ETF净赎回41.2亿份；消费ETF净申购44.5亿份；医药ETF净赎回25.4亿份；券商ETF净申购93.4亿份；金融地产ETF净申购0.9亿份；军工ETF净申购9.2亿份；原材料ETF净申购67.9亿份；新能源&智能汽车ETF净申购64.4亿份。

　　本周新成立偏股类公募基金规模较前期回升，新成立偏股类基金230.8亿份。

　　两融方面，融资资金前四个交易日净流入187.7亿元。从行业偏好来看，本周融资资金集中买入电力设备，净买入额达78.9亿元，其他净买入规模最高的行业主要包括非银金融、有色金属、汽车等；净卖出的主要是计算机、国防军工、电子等。

　　从资金需求来看，重要股东净减持规模缩小，计划减持规模下降。本周重要股东二级市场增持56.6亿元，减持58.5亿元，净减持1.9亿元，净减持规模缩小。其中，净增持规模较高的行业包括家用电器、公用事业、汽车等；净减持规模较高的行业包括电力设备、医药生物、计算机等。本周公告的计划减持规模为58.4亿元，较前期下降。

　　主题·风向——OpenAI宣布自研AI芯片，算力供需格局将改变

　　本周A股市场分化，万得全A下跌1.37%，沪深300下跌0.81%，创业板指上涨2.35%。A股涨幅居前的重要主题指数为动力电池、光伏逆变器、锂电电解液。

　　本周和下周值得关注的主题事件有：

　　▶ 国内重要资讯与产业政策

　　（1）消费电子——麒麟芯片时隔四年回归发布会！华为新款三折叠屏手机来了

　　华为三折叠屏手机Mate XTs非凡大师正式发布，售价17999元起，将于9月12日正式开售。相较上一代三折叠屏19999元的起售价，降低了2000元。此次发布会上，余承东首次公开了华为三折叠屏手机Mate XTs非凡大师所搭载的芯片信息，为麒麟9020芯片。这也是时隔4年之后，麒麟芯片首次在发布会公开展示。在影像方面，华为把超光变主摄、超广角镜头、长焦摄像头升级为RYYB传感器，同时将超广角镜头分辨率提升至4000万像素，新增红枫原色摄像头。此次华为更为强调三折叠手机在软件生态方面的拓展。包括首次搭载WPS Office、Wind金融终端、等PC应用，并首次支持PC级多窗口操作。余承东还透露，搭载鸿蒙5的终端设备数量已突破1400万。

　　新闻来源：https：//www.chinastarmarket.cn/detail/2135652

　　（2）固态电池—：已成功打通全固态电池量产的全线工艺环节

　　财联社9月4日电，先导智能在互动平台表示，在固态电池领域，公司作为拥有完全自主知识产权的全固态电池整线解决方案服务商，已成功打通全固态电池量产的全线工艺环节，整线产品可柔性适配多种电解质材料体系（聚合物、氧化物、硫化物等），实现了从全固态电极制备（涵盖混料及干法、湿法极片复合设备）、全固态电解质膜制备及转印复合设备，到裸电芯组装（包括新一代固态叠片机、胶框印刷设备）、致密化设备（等静压设备和其他致密化设备）及高压化成分容等全固态电池制造关键设备的覆盖，并在核心环节取得多项技术突破。截至目前，公司已与多家国内外行业领军企业达成设备合作，不仅向欧美日韩等国家和地区及国内的头部电池客户、知名车企和新兴电池客户交付了各工段的固态电池核心设备，更成功输出量产级固态电池整线方案，相关产品得到客户的高度认可并已陆续获得重复订单且后续有望持续放量。

　　新闻来源：https：//www.cls.cn/detail/2135960

　　（3）储能——全球单体规模最大“超级电容+锂电池”混合储能系统并网成功

　　财联社9月4日电，当风电、光伏等可再生能源发电量占比持续攀升，电网频率稳定面临前所未有的挑战。火电机组响应速度滞后、调节精度不足的痛点，成为制约新能源消纳的关键瓶颈。如今，由上海能建设计、建造的中电金谷偏关混合储能独立调频电站一期项目正式并网，以“超级电容+锂电池”混合储能的创新耦合方案，为这一行业难题提供了示范样本。该项目将极大缓解电网频率波动，有效帮助风力发电和光伏发电的电网消纳，保障偏关电网安全，从而进一步促进偏关风力发电、光伏发电等可再生能源发电的建设与发展。

　　新闻来源：https：//www.cls.cn/detail/2135387

　　（4）卫星互联网——华为卫星对星引导专利公布

　　天眼查App显示，华为技术有限公司申请的“一种卫星对星引导方法及相关装置”专利9月2日公布。摘要显示，在该方法中，电子设备可以通过3D城市模型/GNSS卫星信号/数字高程DEM、DSM数据/多源通信卫星信号辅助实现用户位置（包含当前位置和目标位置）的通信卫星可视区域预测，并通过通信卫星的星历预测获取通信卫星轨迹和位置，获得包含用户周边环境遮挡信息的通信卫星可视情况等信息。这样，用户可实时快速获得用户当前位置和周边位置的星空可视性、卫星通信可用性等信息。

　　新闻来源：https：//www.cls.cn/detail/2133424

　　（5）固态电池——“龙泉二号”全固态电池成功下线面向人形机器人、低空飞行器及AI等领域

　　据亿纬锂能消息，9月2日，亿纬锂能固态电池研究院成都量产基地正式揭牌，“龙泉二号”全固态电池成功下线。该基地全面投产后年产能近50万颗电芯。基地分两期建设，一期将于2025年12月建成，具备60Ah电池制造能力；二期计划于2026年12月实现100MWh年产能交付。此次下线的“龙泉二号”为10Ah全固态电池，能量密度高达300Wh/kg、体积能量密度为700Wh/L，主要面向人形机器人、低空飞行器以及AI等高端装备应用领域。

　　新闻来源：https：//www.cls.cn/detail/2134502

　　（6）房地产——深圳出台楼市新政：除福田南山外，深圳8区进一步放松住房限购政策

　　深圳市住房和建设局、中国人民银行深圳市分行9月5日晚发布通知，为更好满足居民刚性住房需求和多样化改善性住房需求、促进房地产市场平稳健康发展，经市政府同意，现就进一步优化调整房地产政策措施通知如下：一、分区优化调整居民购买商品住房政策。（一）符合本市商品住房购买条件的居民家庭（包括本市户籍居民家庭、自购房之日前在本市连续缴纳社会保险或满1年及以上的非本市户籍居民家庭），在罗湖区、宝安区（不含新安街道）、龙岗区、龙华区、坪山区、光明区范围内购买商品住房不限套数。（二）无法提供自购房之日前在本市连续缴纳社会保险或个人所得税满1年及以上证明的非本市户籍居民家庭，在罗湖区、宝安区（不含新安街道）、龙岗区、龙华区、坪山区、光明区范围内购买商品住房限购2套。（三）在盐田区、大鹏新区购买商品住房，不再审核购房资格。（四）成年单身人士按照居民家庭执行商品住房限购政策。二、分区优化调整企事业单位购买商品住房政策。企事业单位可在本市范围内购买商品住房，用于解决员工住房等需求。其中，在福田区、南山区和宝安区新安街道范围内购买商品住房，需同时满足设立年限满1年、在本市累计缴纳税款金额达100万元人民币、员工人数10名及以上条件；在本市其他区域购买商品住房，不再审核购房资格。三、优化调整个人住房信贷政策。各银行业金融机构根据深圳市市场利率定价自律机制要求和本机构经营状况、客户风险状况等因素，在利率定价机制安排方面不再区分首套住房和二套住房，合理确定每笔商业性个人住房贷款的具体利率水平。本通知自2025年9月6日起施行。

　　新闻来源：https：//www.cls.cn/detail/2137374

　　（7）人工智能——通义千问：推出Qwen3-Max-Preview

　　阿里巴巴旗下通义千问宣布推出Qwen3-Max-Preview，为其迄今为止最大的模型，拥有超过1万亿参数；现已可通过Qwen Chat和阿里云API使用。

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　　（8）光纤——商务部公布对原产于美国的进口相关截止波长位移单模光纤反规避调查的裁决

　　财联社9月4日电，商务部公布对原产于美国的进口相关截止波长位移单模光纤反规避调查的裁决。商务部裁定，美国光纤生产商和出口商通过改变贸易模式的方式向中国出口相关截止波长位移单模光纤（G.654.C光纤），不具有充分的商业合理性，削弱了现行反倾销措施的实施效果，构成了对原产于美国的进口非色散位移单模光纤反倾销措施的规避。根据调查结果，商务部向国务院关税税则委员会提出调整征税范围的建议，国务院关税税则委员会根据商务部的建议作出决定，依据相关规定，自2025年9月4日起，将原产于美国的进口非色散位移单模光纤现行反倾销税税率适用于原产于美国的进口相关截止波长位移单模光纤。

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　　（9）人工智能——腾讯混元发布开源翻译模型Hunyuan-MT-7B

　　财联社9月1日电，腾讯混元微信公告称，Hunyuan-MT-7B的总参数量为7B，支持33个语种、5种民族语言/方言互译，已在腾讯混元官网上线体验入口，并在Huggingface和Github等开源社区提供下载。

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　　（10）人工智能——上海AI实验室开源通用多模态大模型书生·万象3.5

　　9月3日，上海人工智能实验室（上海AI实验室）宣布，已开源通用多模态大模型书生·万象3.5（InternVL3.5）。InternVL3.5本次开源有9种尺寸的模型，参数涵盖10亿-2410亿。其中，旗舰模型InternVL3.5-241B-A28B在多学科推理基准MMMU中获77.7分，为开源模型中最高分；多模态通用感知能力超越GPT-5，文本能力领跑主流开源多模态大模型。与InternVL3.0相比，InternVL3.5在图形用户界面（GUI）智能体、具身空间感知、矢量图像理解与生成等多种特色任务上实现显著提升。

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　　国外重要资讯与产业政策

　　（1）芯片半导体——特朗普称将对未在美建厂芯片企业加征关税

　　据央视新闻，美国总统特朗普当地时间9月4日宣布，美政府将对未将生产转移至美国的半导体企业进口产品征收关税。他强调，若企业在美投资或有建厂计划，则可豁免关税。特朗普称关税幅度将“相当可观，但不会过高”，并点名表示苹果CEO库克“不错”，因苹果已承诺未来四年在美投资6000亿美元。此前，台积电、三星与SK海力士均已宣布在美建厂。

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　　（2）芯片半导体——谷歌被曝加码推销自研芯片 AI助手也有进展

　　知情人士称，谷歌已经有所进展——与总部位于伦敦的Fluidstack达成协议，在其纽约的一处数据中心托管谷歌TPU。谷歌也曾试接触过其他云服务商，包括有“英伟达亲儿子”之称的CoreWeave。谷歌的谈判显示它正试图接近那些“背靠英伟达扶持”的新兴云服务供应商。与谷歌、亚马逊这样的大型云服务公司不同，这些新兴企业几乎只使用英伟达的芯片，而且更愿意采购多种英伟达产品。英伟达已向其中的许多公司注资，并优先供应眼下最抢手的芯片。同时由于主流AI开发者仍对英伟达的生态存在依赖，云服务商这么做在商业上也行得通。商业的事情自然也能用“钞能力”摆平。据悉，谷歌谈妥Fluidstack的方式很简单粗暴——如果Fluidstack无法承担建造纽约数据中心的费用，谷歌同意作为“后备担保”来介入，并提供最高32亿美元的资金支持。目前尚不清楚为何谷歌积极向外部数据中心推销自研芯片。有推测称，谷歌可能无法迅速建造数据中心安置这些芯片，也有可能寄希望于外部云服务商为其TPU算力寻找新的客户。在后一种情况下，谷歌将直接与英伟达展开竞争。

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　　（3）人工智能——特斯拉发布“宏图计划4”：正在打造把AI带入物理世界的产品

　　《科创板日报》2日讯，特斯拉发布其“宏图计划”第四篇章（Master Plan Part 4）的完整文件，其中提到，特斯拉故事的下一篇章，将创造一个人类才刚刚开始想象的世界，并以前所未有的规模实现。目前正在打造把AI带入物理世界的产品和服务。

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　　（4）人工智能——苹果计划为Siri开发基于人工智能的网页搜索工具以与OpenAI竞争

　　财联社9月4日电，据报道，苹果计划为Siri开发基于人工智能的网页搜索工具，以与OpenAI竞争。苹果计划明年推出Siri中的AI搜索功能。苹果和谷歌达成协议，评估GEMINI模型用于新版SIRI。

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　　（5）芯片半导体——英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅台积电正推进相关研发

　　《科创板日报》5日讯，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟达第一代Rubin GPU仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅，最晚2027年，碳化硅就会进入先进封装。

　　新闻来源：https：//www.cls.cn/detail/2136456

　　（6）AI基础设施——OpenAI拟在印度建设超大规模数据中心

　　OpenAI计划在印度建设至少1吉瓦的数据中心，作为其“Stargate”AI基础设施在亚洲扩张的核心举措。公司已在印度注册实体并组建本地团队，预计2025年晚些时候在新德里设立首个办公室。项目可能由CEO奥特曼在9月访印期间宣布，具体选址和时间表尚未确定。此举将强化OpenAI在印度市场布局，并借助美国5000亿美元私营AI基础设施投资，加速亚洲AI基础设施建设。

　　新闻来源：https：//www.chinastarmarket.cn/detail/2133915

　　（7）通信——全球6G无线通信标准化工作启动

　　8月25日至29日，3GPP第一次6G无线接入网（RAN）工作组会议在印度班加罗尔举行。这场会议标志着3GPP正式启动6G无线接入网的标准化研究，17家全球主流科技企业提交的19篇相关提案，让6G从“概念探索”迈入“技术攻坚”的实质阶段。

　　新闻来源：https：//www.cls.cn/detail/2133266

　　（8）芯片半导体——阿联酋AI公司G42据悉寻求芯片供应多元化避免过于依赖英伟达

　　财联社9月1日电，据消息人士称，阿联酋人工智能（AI）公司G42正在与多家科技巨头洽谈，试图吸引它们入驻该国规划的AI园区。此外，G42还计划在芯片供应上实现多元化，而不仅依赖英伟达。知情人士透露，G42目前的洽谈对象包括亚马逊AWS、谷歌、Meta、微软以及马斯克的 xAI，其中谷歌的谈判进度最为领先，可能率先签订计算力采购协议。

　　新闻来源：https：//www.cls.cn/detail/2132936

　　（9）机器人——韩国开发自部署复合材料助力下一代机器人

　　韩国釜山国立大学的研究团队开发了一种新型复合材料，结合了刚性和柔性环氧树脂，能够在保持结构完整性的同时实现灵活弯曲。该材料通过多树脂点胶工艺制造，展示了在各种应用中，包括刚软机器人领域的潜力。研究成果表明，这些复合材料具有优异的弯曲模量、低弯曲半径和高应变容忍性，适用于可折叠、扩展、压缩等复杂运动。该技术的应用前景广泛，包括机器人部件、太空应用、可折叠电子基板等。

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　　（10）新兴能源——美国能源部拨款超3500万美元推进新兴能源技术

　　美国能源部将通过技术商业化基金（TCF）向42个项目提供超过3500万美元的资金，帮助将电网安全、AI、核能和先进制造相关的新兴能源技术从能源部国家实验室、工厂和场址推向市场。入选项目将获得来自私营和公共合作伙伴超过2100万美元的成本分摊资金，总资金规模超过5750万美元。TCF计划通过支持公私合作伙伴关系，最大限度地利用纳税人的投资。

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　　本周产业观察—— OpenAI宣布自研AI芯片，算力供需格局将改变

OpenAI 加速烧钱自研数据中心服务器芯片和设施

　　据《The Information》报道，OpenAI大幅上调至2029年的现金消耗预测，总额高达1150亿美元，较此前预期高出800亿美元。其中2025年预计烧钱超过80亿美元，2026年则将超过170亿美元，是此前预测的两倍以上，比早前预测高出100亿美元；到2027年将达到350亿美元，2028年则将达到450亿美元。其增加的资本开支主要用于研发自有的数据中心服务器芯片和设施。

　　据《金融时报》报道，OpenAI与博通联合设计的首款自研AI芯片预计将于明年出货，用于公司内部算力扩展，不对外销售。该项目订单规模达100亿美元，成为博通定制AI芯片业务第四大客户。消息公布后，博通股价大涨9.4%，市值升至1.6万亿美元。

　　此外，OpenAI在7月深化了与甲骨文的合作，计划建设4.5吉瓦的数据中心容量，这一举措是其“星门”计划的一部分。该项目规模最高达5000亿美元、10吉瓦，并包括日本软银集团的参与。OpenAI还新增谷歌作为其计算能力供应商。

AI算力供需格局改变

　　OpenAI的动作并非孤例，而是AI芯片自研浪潮的一环。谷歌早在2016年推出TPU，亚马逊AWS自研Trainium和Inferentia芯片，Meta开发了MTIA推理加速器等，均旨在针对自身工作负载打造高效定制芯片。OpenAI此次携手博通跟进，标志着AI基础设施正从过去“高度依赖单一GPU供应”转向“多元化定制芯片方案”。

　　过去市场核心逻辑集中于英伟达GPU供需矛盾与价格弹性，而未来AI芯片自研潮兴起，意味着AI基础设施行业正从“单一GPU供给约束”向“多元化定制芯片方案”切换，投资逻辑边际上从硬件垄断走向生态博弈。汇丰银行分析师预计各大公司定制芯片业务的增速有望在2026年前后超越英伟达GPU业务增速。换言之，NVIDIA在AI算力市场一枝独秀的时代正在受到挑战。

　　根据The information net的预测，2027年定制AI芯片（ASIC）将占到全球AI加速器市场份额的31%，比2023年增加近10%，而GPU将对应减少，从2023年的72%降到2027年的62%。Marvell AI预测，2028年全球定制AI芯片（ASIC）的市场份额将占到全球AI加速器市场份额的25%，同样对比2023年增加。根据Grand View Research预测，在全球生成式AI加速器领域，ASIC的份额会在2027-2028年占约三分之一。也就是说，研究机构普遍认为，GPU的相对份额减少，定制AI芯片份额提升，是未来的产业趋势所在。

　　在国内而言，算力稀缺与自主可控的双重逻辑下，自研AI芯片也成为科技大厂的选择。阿里巴巴在2026财年一季度财报电话会上透露正开发新一代AI算力芯片，以填补英伟达高端GPU在国内供给的空白。该芯片目前已进入测试阶段，且将由国内厂商代工制造。百度已形成“昆仑”系列的迭代路线，腾讯完成“紫霄/玄灵”内部部署，字节跳动和小米亦在积极推进自研芯片项目。虽然当前中国互联网与云计算大厂在自研 AI ASIC 芯片上的布局整体仍处于起步阶段，与北美科技巨头相比在量产规模、生态成熟度和算力指标上仍存在差距，但趋势已十分明。随着大模型训练需求的爆发、自主可控政策的推动以及云厂商资本开支的持续扩张，未来 3–5 年中国大厂自研 ASIC 有望逐步走向规模化商用，成为 AI 基础设施产业链的重要增量。

产业链传导：从“单点依赖”向“多元格局”演化

　　短期来看，英伟达仍将凭借GPU性能与生态优势保持市场主导地位，供应链上游景气度高。先进制程和先进封装（CoWoS等）以及HBM等高带宽存储全面供不应求。SK海力士CEO透露2024年HBM芯片已售罄，2025年产能也接近售罄。三星亦称HBM供不应求局面将至少延续至2025年。根据TrendForce数据HBM将在2024年起贡献全球DRAM市场价值的20%以上，2025年占比有望超30%。

　　国内来看，尽管国内在HBM存储芯片上与国际巨头仍有差距，但本土存储厂商正研发高带宽DRAM，相关工艺设备提供商有潜在机会。与此同时，光模块、CPO（共封装光学）等高速通信技术成为瓶颈突破方向，国内龙头厂商在400G/800G光模块上已有量产能力，未来在AI数据中心的大规模部署可期。数据中心电力和制冷基础设施方面，由于AI训练集群对能耗和散热要求空前提高，液冷相关产业链（浸没式液冷方案供应商、服务器液冷改造企业等）需求将持续增长。先进封装方面，封测企业正积极布局2.5D/3D封装产能，未来有望切入本土AI芯片封装供应链。

　　中期来看，自研ASIC的商业化投产将带动云厂商和模型公司更积极地推进内部芯片项目。同时，这些企业与互联网巨头的合作日趋紧密，未来不排除联合开发定制芯片、共享生态的模式出现。GPU与ASIC加速器将进入并行发展阶段，GPU继续承担通用算力需求，而ASIC在特定任务中的能效优势开始显现，市场份额有望加速提升。产业链中游的竞争格局将由“GPU独大”转向“GPU+ASIC”并立，定制芯片代工与设计环节的弹性明显增强。

　　数据·估值——整体A股估值较上周下行

　　本周整体A股估值水平下行。截至9月5日收盘，万得全A指数PE（TTM）为17.11，处于历史估值水平（10年以来）的66.5%分位数。创业板指PE（TTM）上行0.6至37.69，处于历史估值水平的31.8%分位数。代表大盘股的PE（TTM）下行0.2至13.23，处于74.7%分位数。代表中小盘股的中证500指数PE（TTM）下行0.3至25.20，处于历史估值水平的46.8%分位数。

　　在行业估值方面，本周指数估值涨跌分化，其中，电力设备、医药生物和煤炭估值涨幅居前，电子、国防军工和计算机跌幅居前。电力设备指数估值上涨2.06至31.21，处于48.1%历史分位（近十年，下同）；估值上涨0.50至31.84，处于45.4%历史分位；煤炭指数估值上涨0.40至13.2，处于77.1%历史分位；估值下跌2.69至57.94，处于92.3%历史分位；国防军工指数估值下跌8.23至70.07，处于74.7%历史分位；计算机指数估值下跌4.69至55.69，处于79.4%历史分位。截至9月5日收盘，一级行业估值排名前五的行业分别是国防军工、电子、计算机、美容护理、社会服务。